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Fabricación de PCB HDI de alta calidad, vía ciega y / y orificio enterrado,
Acepte que cualquier capa de la PCB se interconecte libremente.
La interconexión de alta densidad (HDI) es simplemente una PCB con más cantidad de interconexiones, ocupando un espacio mínimo. Esto da como resultado la miniaturización de la placa de circuito. Los componentes se colocan más cerca y el espacio de la placa se reduce significativamente, pero la funcionalidad no se ve comprometida.
HDI significa que la densidad de cableado por unidad de área es mayor que la de las placas de circuito impreso convencionales. En comparación con la tecnología de PCB convencional, estas placas utilizan alambres y espacios más delgados (≤ 100 µm / 0,10 mm), vías más pequeñas (& lt; 150 µm) y almohadillas (& lt; 400 µm / 0,40 mm), y más densidad de la almohadilla (& gt; 20 almohadillas / cm2).
Hay 6 tipos diferentes de placas HDI, a través de vías de superficie a superficie, con vías enterradas y a través de vías, dos o más capas de HDI con vías pasantes, sustrato pasivo sin conexión eléctrica, construcción sin núcleo utilizando pares de capas y construcciones alternativas de construcciones sin núcleo utilizando pares de capas.
¿Cuáles son algunos tipos diferentes de IDH?
La siguiente figura muestra algunas de las estructuras principales --- Tipo I, Tipo II y Tipo III según lo definido por IPC-2226
Tipo i
Se refiere a un solo Microvia en uno o ambos lados.
Utilice microagujeros y orificios pasantes en lugar de orificios enterrados para lograr la interconexión entre capas.
Tipo II
Se refiere a una sola microvías en uno o ambos lados. Las interconexiones entre capas se realizan mediante el uso de microvías y vías, que pueden incluir vías enterradas.
Tipo III
Significa que hay al menos dos capas de microporos en uno o ambos lados. Las interconexiones entre capas se realizan mediante el uso de microvías y vías, que pueden incluir vías enterradas.
Estructura común entre capas de HDI:
1+n+1 = una capa de capa microporosa (como el tipo I y el tipo II anteriores)
2+n+2 = Dos capas de capa microporosa (como el tipo III anterior)
3+n+3 = tres capas microporosas
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